DIionoFirdaus, Muhammad Sabrie2025-01-042024-08-13APAhttp://103.209.1.147:4000/handle/PL029/3250Semiconductors are materials with electrical conductivity that are between insulators and conductors. There is a semiconductor market share in Indonesia, especially in Batam City. In Batam City there are several companies operating in the semiconductor sector, one of which is PT Infineon Technologies Batam. PT Infineon Technologies Batam is a German company operating in the semiconductor sector and has been established since 1996 in the Batamindo Industrial Park area. The main product of PT. Infineon Technologies is an integrated circuit that is used in several application fields, especially automotive. One of the main processes at Infineon is Wire bonding.. Wire bonding is still the most popular chip interconnect technology in microelectronic packaging and will not be replaced by other interconnect methods for a long time in the future. This final project designs and implements Clamp paddle set from Original Equipment Manufacturing (OEM) to Second source, where the impact of this implementation does not reduce the quality value for the Quality production process but is very useful for cost savings.. This final project uses the Finite Element Analysis method. Finite element analysis (FEA) is a powerful and prevalent numerical technique that has been developed into an indispensable modern technology in the modelling and simulation of various engineering processes. There are various testing processes including temperature testing, vacuum testing, and flatness testing. The results of the test did not show any significant differences and maximum stress difference that occurs in the clamp window is 6,461 x 107 N/m2. This result is smaller than the yield strength value, which is 2.75 x 108 N/m2, so the material is very safe to use in the wire bonding process. Based on the results of the strain analysis simulation, the minimum strain was -0.000091mm and the maximum is 0.000094mm.Semikonduktor adalah bahan dengan daya hantar listrik yang berada di antara isolator dan konduktor. Terdapat pangsa pasar semikonduktor di Indonesia khususnya di Kota Batam. Di Kota Batam terdapat beberapa perusahaan yang bergerak dibidang semikonduktor salah satunya adalah PT Infineon Technologies Batam. PT Infineon Technologies Batam adalah perusahaan Jerman yang bergerak di bidang semikonduktor dan sudah berdiri sejak 1996 di Kawasan Batamindo Industrial Park. Produk utama PT. Infineon Technologies adalah sirkuit terpadu yang digunakan pada beberapa bidang aplikasi terutama otomotif. Proses utama yang ada di Infineon salah satunya adalah Wire bonding. Wire bonding masih merupakan teknologi interkoneksi chip paling populer di mikroelektronik kemasan dan tidak akan tergantikan oleh metode interkoneksi lainnya untuk waktu yang lama di masa mendatang. Tugas akhir ini merancang dan mengimplementasikan Clamp paddle set dari Original Equipment Manufacturing (OEM) ke Second source yang mana dampak dari implementasi ini tidak mengurangi nilai quality untuk proses produksi Kualitas tetapi sangat berguna untuk cost saving. Tugas akhir ini menggunakan metode Finite Elemenet Analysis. Finite Elemenet Analysis (FEA) adalah teknik numerik yang kuat dan lazim yang telah dikembangkan menjadi teknologi modern yang sangat diperlukan dalam pemodelan dan simulasi berbagai proses rekayasa. Terdapat berbagai proses pengujian meliputi pengujian temperatur, pengujian vakum, dan pengujian flatness. Adapun hasil dari pengujian tidak menunjukan angka perbedaan yang signifikan dan hasil simulasi analisis stress didapat perbedaan tegangan maximum yang terjadi pada window clamp adalah sebesar 6.461 x 107 N/m2. Hasil ini lebih kecil dari nilai yield strength yaitu sebesar 2.75 x 108 N/m2 maka, material sangat aman digunakan pada proses wire bonding. Berdasarkan hasil simulasi analisis Strain(regangan) didapat didapatkan hasil strain(regangan) hasil minimum sebesar -0.000091mm dan maximum sebesar 0.000094mm.otherTECHNOLOGY::Engineering physicsTECHNOLOGY::Engineering physics::Material physics with surface physicsTECHNOLOGY::Engineering physics::Other engineering physicsTECHNOLOGY::Materials scienceBookNIM4212031008NIDN0015119302KODEPRODI21312#TEKNIK MEKATRONIKA