Analisa Pengujian Kabel NYA dan NYM Menggunakan Pengujian Hi-Pot di PT. Global Rising Technologies Perkasa

dc.contributor.advisorJuwito, Arif
dc.contributor.authorNicoles
dc.date.accessioned2025-01-04T04:14:19Z
dc.date.issued2024-07-19
dc.description.abstractFokus penelitian ini adalah menganalisis uji tegangan tembus tahanan isolasi kabel NYA dan NYM. Nilai tegangan tertinggi yang dapat ditahan oleh isolasi kabel hingga tegangan tembus adalah parameter uji. PT. Global Rising Technologies Perkasa menggunakan alat uji Hi-Pot tegangan tinggi dengan kapasitas tegangan maksimum untuk melakukan penelitian ini. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk menentukan batas maksimum kemampuan sampel kabel untuk menahan tegangan. Penelitian juga akan menyelidiki dampak yang dimiliki sampel kabel terhadap resistansi isolasi dan arus bocor ketika kabel terkena tegangan yang lebih tinggi. Hasil pengujian menunjukkan bahwa tegangan injeksi kabel tegangan rendah terkait dengan arus bocor yang lebih besar dan resistansi isolasi yang lebih rendah.
dc.identifier.citationAPA
dc.identifier.kodeprodiKODEPRODI21309#TEKNOLOGI REKAYASA PEMBANGKIT ENERGI
dc.identifier.nidnNIDN1005028604
dc.identifier.urihttp://103.209.1.147:4000/handle/PL029/3658
dc.language.isoother
dc.subjectTECHNOLOGY::Electrical engineering, electronics and photonics::Electric power engineering
dc.titleAnalisa Pengujian Kabel NYA dan NYM Menggunakan Pengujian Hi-Pot di PT. Global Rising Technologies Perkasa
dc.typeArticle

Files

Original bundle

Now showing 1 - 3 of 3
Repository Politeknik Negeri Batam
Name:
Lembar_Pengesahan.pdf
Size:
149.72 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Repository Politeknik Negeri Batam
Name:
Borang_Publikasi.pdf
Size:
246.45 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Repository Politeknik Negeri Batam
Name:
4232011002_Artikel Ilmiah.pdf
Size:
540.36 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Repository Politeknik Negeri Batam
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: