Studi Kasus Pengoperasian Mesin Datacon 2200 Evo PT Infineon Technologies Kft Hungaria

Abstract

Infineon technologies adalah pemimpin dunia dalam industri semikonduktor dengan fokus pada pengembangan dan produksi berbagai produk semikonduktor untuk berbagai aplikasi, seperti mobil, industri, energi, dan keamanan. Mikrokontroler, sensor, perangkat daya, IC (Integrated Circuits), dan teknologi keamanan sirkuit terpadu adalah beberapa produknya. Fokus Infineon adalah penggunaan teknologi untuk mendukung keberlanjutan dalam proses produksi dan produk yang mereka buat. Sektor Datacon PT Infineon Technologies Kft adalah bagian penting dari produksi semikonduktor perusahaan Infineon karena mencakup proses menghitung jumlah keuntungan yang diperlukan serta persiapan material seperti wafer (chip/IC), pasta solder, dan DCB (bonding tembaga langsung), penempelan chip ke DCB, penyolderan DCB, dan pencucian DCB yang telah tersolder. Beberapa mesin sangat penting untuk mendukung proses produksi di sini.

Salah satu mesin pendukung di area Datacon ialah mesin Datacon 2200 Evo.Mesin ini berfungsi dalam penempelan chip keatas DCB yang telah dicetak solder pste diatasnya dan proses ini biasanya dikenal dengan process pick and place.Mesin ini memiliki komponen penting yaitu wafer loader yang sebagai peletakan tempat wafer yang dimana wafer tersebut akan dilakukan penempelan menggunakan tool/perkakas dari bawah untuk menusuk sesuai ukuran dari chip tersebut dan akan divacum dari atas mengggunakan kepala nozel yang akan meletakkan chip ke DCB yang telah diletakkan solder paste. Dalam proses pengoperasian mesin terdapat beberapa kendala yang dialami saat mengoperasikannya dan penulis menjelaskan juga beberapa cara menyelesaikan kendala tersebut yang dimana penulis mendapatkan cara penyelesaiannya berdasarkan pengalaman penulis saat mengoperasikan mesin datacon 2200 Evo tersebut selama magang di Hungaria.