Improvement Parameter Integrated Circuit LDSO Pada Proses Trimform Menggunakan Microscope Keyence IM - 622

Abstract

Perkembangan industri pada dunia semikonduktor mengharuskan proses inspeksi dimensi yang cepat dan tepat untuk memastikan kualitas produk Integrated Circuit. Pada penelitian ini bertujuan untuk melakukan improvement dengan membuat parameter pengukuran pada microscope keyence menggunakan metode otomatis pada proses trimform. Metodologi penelitian dimulai dengan studi literatur, visual inspeksi, pembuatan parameter microscope keyence, uji coba, pembahasan dan hasil serta analisis hasil pengukuran menggunakan metode Gage Repeatability & Reproducibility dengan perangkat lunak Minitab. Pengumpulan data dilakukan minimal 30 sample dan dalam penelitian ini pengukuran dilakukan operator pertama dan operator kedua dengan sample yang sama. Hasil penelitian menunjukkan nilai GR&R pada parameter dimensi Body To Ground yaitu 16,36% , dimensi Lead Spread yaitu 16,73% , dimensi Foot Length yaitu 16,84% , dimensi Package Thickness yaitu 15,06%, dimensi Package Width yaitu 16,33% , dan dimensi Coplanarity 15,70%. Pada perhitungan tersebut dapat disimpulkan bahwa sistem pengukuran berada dalam batas spesifikasi 10-30% yang berarti hasil pengukuran dapat diterima tergantung dengan metode pengukuran dan membutuhkan beberapa improvement untuk mendapatkan hasil sesuai standarisasi metode pengukuran yaitu ≤10 %.