Karakterisasi Wire Sweep Material Copper Wire Pada Proses Safe Launch Molding IC Packaging

Abstract

Industri semiconductor packaging tengah beralih dari gold wire ke copper wire untuk efisiensi biaya. Meski lebih murah, memiliki sifat listrik dan termal yang baik, copper wire lebih kaku dibandingkan gold wire, secara teori lebih tahan terhadap defleksi tetapi tetap berisiko mengalami wire sweep atau bahkan putusnya sambungan wire jika faktor proses tidak dikendalikan. Penelitian ini dilakukan untuk mengkarakterisasi faktor yang berpengaruh menyebabkan wire sweep dan perilaku material pada material copper wire selama proses safe launch molding, metode yang digunakan adalah fishbone diagram untuk mengidentifikasi akar penyebab wire sweep serta pendekatan Design of Experiment full factorial. Data diperoleh dari faktor parameter mesin molding yaitu mold temperature, transfer time, transfer pressure, dan hasil inspeksi menggunakan mesin x-ray. Hasil menunjukkan bahwa wire sweep pada material copper wire berada dibawah batas spesifikasi 10% dengan rentang nilai 2,14–3,92%, data menunjukkan bahwa efek utama (main effect) mold temperature berpengaruh dominan dibanding transfer time dan transfer pressure, selain itu semua panel grafik interaksi plot pengaruh antar faktor menunjukkan garis yang bersilangan mengindikasikan kemungkinan adanya interaksi pada semua faktor proses. Dengan memahami profil perilaku ini, proses safe launch dapat dikendalikan dengan lebih baik dan memudahkan pada tahap optimasi selanjutnya.