Analisis Distribusi Ketebalan Untuk Paket IC TDSON SS08

Abstract

Sn Plating adalah suatu proses pelapisan timah yang menggunakan teknik electroplating dengan tujuan untuk melapisi logam dengan menggunakan arus listrik dan larutan elektrolit tertentu. Cpk jig adalah alat yang digunakan untuk membantu mencapai indeks kapabilitas yang baik. Shield merupakan alat yang berfungsi untuk mengatur arus dari anoda yang bergerak bebas di dalam larutan elektrolisis yang bergerak mendekati katoda. Tujuan dari penelitian ini adalah mengetahui pengaruh Cpk jig dan Shield terhadap distribusi ketebalan Sn (timah) pada mesin Sn plating, dan menentukan parameter Cpk jig dan Shield yang tepat untuk pendistribusian ketebalan Sn (timah) pada mesin Sn plating. Metode yang digunakan adalah pengukuran dengan menggunakan mesin XRF Fischer untuk mengetahui indeks kapabilitas proses. Setelah menjalankan beberapa kali percobaan dengan ketinggian shielding yang berbeda yaitu 102 mm very high (VH), 92 mm high high (HH), 82 mm mud mid (MM), 77 mm low low (LL), 72 mm very low (VL), kemudian melakukan pengukuran hasil ketebalan pelapisan dengan menggunakan mesin xrf fischer. Setelah melakukan pengukuran didapatkan hasil dari parameter 102 mm very high (VH) dengan nilai Cpk 0,79, parameter 92 mm high high (HH) dengan nilai Cpk 0,91, parameter 82 mm mid mid (MM) dengan nilai Cpk 2,23, parameter 77 mm low low (LL) dengan nilai Cpk 0,78, dan parameter 72 mm very low (VL) dengan nilai Cpk 0,92 dan analisis ternyata pengujian sudah baik pada parameter mm dengan ketinggian shielding 82 mm dengan hasil Cpk sebesar 2,23 yang berada pada range dari USL dan LSL dan mencapai spesifikasi Cpk perusahaan yaitu lebih dari 1,67.