ANALISIS PENGARUH VARIASI JARAK PIPE SUPPORT TERHADAP SUSTAINED STRESS DAN DEFLEKSI PADA BALLAST SYSTEM KAPAL TUGBOAT 28,5 METER

Repository Analytics

Statistic Details

Updated data
4Viewes
0Downloaded
4Accessed per month
2Countries
Loading...
Thumbnail Image

Authors

Riva'i, Muhammad

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Politeknik Negeri Batam

Abstract

Sistem ballast merupakan salah satu sistem penting yang berfungsi untuk mengatur stabilitas kapal. Dalam merencanakan sistem perpipaan diperlukan perancangan jarak antara support pipa agar terhindar dari kegagalan seperti nilai tegangan yang melewati batas izin akibat beban statis yang terjadi secara terus-menerus (sustained load). Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui nilai tegangan akibat variasi jarak antar support terhadap nilai sustained stress dan defleksi yang terjadi, hal ini dilakukan dengan memvariasikan 5 jarak antar support pipa dari 1,1 meter hingga 5,5 meter terhadap nilai sustained stress dan defleksi yang terjadi. Pada penelitian, fluida berupa air laut yang berada pada suhu normal 30 °C dengan tekanan yang bekerja sebesar 0,5 N/mm2. Proses pemodelan dan analisa dilakukan dengan menggunakan aplikasi AutoPIPE serta mengacu pada ASME B31.3 process pipe sebagai kode standar. Berdasarkan hasil analisa nilai tegangan tertinggi berada pada node 11 dengan jarak antar support adalah 5,5 meter sebesar 23,12 N/mm2 dengan maksimum resultan defleksi sebesar 5,75 mm, sedangkan untuk sustained stress terendah berada pada jarak support 2,2 meter tepatnya node 4 dengan nilai sustained stress sebesar 1,16 N/mm2. Dari hasil analisa didapatkan informasi bahwa nilai sustained stress pada rentang jarak 1,1 hingga jarak maksimal frame kapal yang dilalui pipa yaitu, 5,5 meter masih berada di bawah allowable stress, yaitu 110,32 N/mm2, serta nilai sustained stress dan defleksi berbanding lurus sehingga semakin besar nilai sustained stress maka nilai defleksi yang terjadi akan meningkat seiring bertambahnya jarak antar support.

Description

Citation

IEEE

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By