Analisis Perbandingan Struktur Dudukan Pembersih Solder Menggunakan Metode FEA (Finite Element Analysis)

Abstract

Dudukan pembersih solder merupakan komponen pendukung pada area produksi elektronik pada mesin Dip Soldering. Desain existing yang menggunakan sistem linear shaft dan linear bushing berpotensi mengalami getaran dan displacement, sehingga dapat mempengaruhi akurasi gerak dan meningkatkan keausan komponen. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk membandingkan performa struktur antara desain existing dan desain usulan yang menggunakan sistem linear guide dengan metode Finite Element Analysis (FEA), yang dilakukan dengan SolidWorks Simulation 2022. Analisis dilakukan melalui Static Structural Analysis dan Modal Analysis dengan pembebanan sebesar 24 N serta kondisi batas yang sama pada kedua desain. Parameter yang dievaluasi tegangan von Mises, displacement, faktor keamanan, frekuensi natural, dan mode shape. Hasil simulasi menunjukkan bahwa desain usulan menghasilkan tegangan von Mises maksimum sebesar 2,521 MPa, lebih rendah 73,7% dibandingkan desain existing sebesar 9,595 MPa. Nilai displacement juga menurun dari 4,529 × 10⁻³ mm menjadi 0,172 × 10⁻³ mm atau sebesar 96,2%. Nilai Safety Factor pada kedua desain masih memenuhi kriteria aman. Hasil Modal Analysis menunjukkan bahwa perubahan desain memengaruhi frekuensi natural dan pola mode shape. Berdasarkan hasil tersebut, desain usulan dinilai memiliki performa struktur yang lebih baik karena mampu mengurangi tegangan dan deformasi secara signifikan serta tetap memenuhi persyaratan keamanan.