Ir Cahyo Budi Nugroho S.T, M.Sc

Abstract

Integrated Circuit (IC) merupakan komponen elektronika bersifat aktif karena itu dibutuhkan penanganan khusus agar tidak terjadi kerusakan pada komponen ini. Untuk menghasilkan produk yang sempurna maka IC akan memasuki proses PMC (Post Mold Cure) merupakan proses pengeringan kelembaban package setelah molding, proses ini penting dalam langkah pengemasan IC. Memaparkan bagian cetakan pada suhu tinggi untuk mempercepat proses pengawetan dan mengoptimalkan beberapa sifat fisik material. Oleh karena itu, penelitian ini bertujuan untuk mengetahui parameter oven pada proses PMC yaitu suhu dan waktu terhadap seberapa kering IC untuk dilanjutkan ke proses marking dan menghasilkan IC yang sempurna . Manfaat dari penelitian ini meminimalisirnya kegagalan produk Integrated Circuit pada saat proses PMC. IC yang sempurna. Membutuhkan durasi 4 jam dengan suhu 175°C mencapai kematangan dan mendapatkan lengkungan maksimal 0,119 mm untuk menghindari kegagalan. Tanpa ada nya pemberhentian proses PMC selama 4 jam tersebut, untuk menghindari suhu yang tidak stabil maka dilakukan 2 jam sekali pengecekan untuk kestabilan suhu pada oven PMC