D4 Teknik Mekatronika

Permanent URI for this collectionhttps://repository.polibatam.ac.id/handle/PL029/1764

Browse

Now showing 1 - 2 of 2

Analisis Mekanik pada Clamp Paddle Set DSO 16-30 dengan metode Finite Element Analysis
(2024-08-13) Firdaus, Muhammad Sabrie; DIiono
Semikonduktor adalah bahan dengan daya hantar listrik yang berada di antara isolator dan konduktor. Terdapat pangsa pasar semikonduktor di Indonesia khususnya di Kota Batam. Di Kota Batam terdapat beberapa perusahaan yang bergerak dibidang semikonduktor salah satunya adalah PT Infineon Technologies Batam. PT Infineon Technologies Batam adalah perusahaan Jerman yang bergerak di bidang semikonduktor dan sudah berdiri sejak 1996 di Kawasan Batamindo Industrial Park. Produk utama PT. Infineon Technologies adalah sirkuit terpadu yang digunakan pada beberapa bidang aplikasi terutama otomotif. Proses utama yang ada di Infineon salah satunya adalah Wire bonding. Wire bonding masih merupakan teknologi interkoneksi chip paling populer di mikroelektronik kemasan dan tidak akan tergantikan oleh metode interkoneksi lainnya untuk waktu yang lama di masa mendatang. Tugas akhir ini merancang dan mengimplementasikan Clamp paddle set dari Original Equipment Manufacturing (OEM) ke Second source yang mana dampak dari implementasi ini tidak mengurangi nilai quality untuk proses produksi Kualitas tetapi sangat berguna untuk cost saving. Tugas akhir ini menggunakan metode Finite Elemenet Analysis. Finite Elemenet Analysis (FEA) adalah teknik numerik yang kuat dan lazim yang telah dikembangkan menjadi teknologi modern yang sangat diperlukan dalam pemodelan dan simulasi berbagai proses rekayasa. Terdapat berbagai proses pengujian meliputi pengujian temperatur, pengujian vakum, dan pengujian flatness. Adapun hasil dari pengujian tidak menunjukan angka perbedaan yang signifikan dan hasil simulasi analisis stress didapat perbedaan tegangan maximum yang terjadi pada window clamp adalah sebesar 6.461 x 107 N/m2. Hasil ini lebih kecil dari nilai yield strength yaitu sebesar 2.75 x 108 N/m2 maka, material sangat aman digunakan pada proses wire bonding. Berdasarkan hasil simulasi analisis Strain(regangan) didapat didapatkan hasil strain(regangan) hasil minimum sebesar -0.000091mm dan maximum sebesar 0.000094mm.
Smart Home: Monitoring Kondisi Cuaca Mengunakan Sensor Kelembapan dan Kecepatan Angin Berbasis Metode Fuzzy
(Politeknik Negeri Batam, 2024-09-12) Fernanda, Heri; Jefiza, Adlian
Pemanasan global telah mengubah pola cuaca di Indonesia, membuatnya sulit diprediksi, dan sering kali cuaca berubah dengan cepat, seperti hujan yang tiba-tiba saat cuaca sedang panas. Penelitian ini bertujuan untuk mengatasi masalah perubahan cuaca yang tiba-tiba dengan menggunakan seperangkat alat yang dapat memonitor kelembapan dan kecepatan angin berbasis Internet of Things (IoT). Sistem ini menggunakan mikrokontroler ESP32 yang dikombinasikan dengan sensor DHT22 untuk mengukur kelembapan dan anemometer untuk mengukur kecepatan angin. Data yang dikumpulkan akan diproses untuk menghasilkan analisis kondisi cuaca menggunakan metode logika fuzzy dan disimpan dalam Firebase untuk manajemen data yang efisien. Selain itu, antarmuka pengguna dirancang berbasis Android Studio untuk memudahkan monitoring secara real-time. Hasil penelitian menunjukkan bahwa sistem yang dikembangkan mampu memberikan informasi cuaca yang akurat dan dapat diandalkan, sehingga membantu masyarakat dalam merencanakan aktivitas mereka dengan lebih baik.